Biot 多孔弹性
Application ID: 483
“多孔弹性”接口将达西定律和固体力学相耦合，用于评估流体抽取引起的多孔介质变形。
此模型基于“Terzaghi 固结”示例构建，将“Terzaghi 固结”和“Biot 多孔弹性”分析的结果进行了比较，结果表明，二者与已发表的分析结果非常吻合。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。